El capital registrado para este fondo asciende a 344.000 millones de yuanes (47.500 millones de dólares)1. Esta iniciativa refleja el empeño del presidente Xi Jinping por lograr la autosuficiencia de China en semiconductores.
La urgencia se ha renovado debido a las medidas de control de exportaciones impuestas por Estados Unidos, que teme que Pekín utilice chips avanzados para fortalecer sus capacidades militares.
La tercera fase del fondo se centrará en el equipamiento para la fabricación de chips. Además, el Gran Fondo está considerando contratar al menos a dos instituciones para invertir el capital de esta fase.
Entre los inversores, figuran cinco grandes bancos chinos: Industrial and Commercial Bank of China, China Construction Bank, Agricultural Bank of China, Bank of China y Bank of Communications, cada uno aportando alrededor del 6% del capital total.
El Gran Fondo ha proporcionado financiación a las dos mayores fundiciones de chips de China: Semiconductor Manufacturing International Corporation y Hua Hong Semiconductor, así como a Yangtze Memory Technologies, un fabricante de memoria flash y a una serie de empresas y fondos más pequeños.
Este es un paso significativo para la industria de semiconductores en China, que busca competir con los planes similares de Estados Unidos y Europa.
Resumen realizado con inteligencia artificial.
